失去高端自研芯片，华为四大业务怎么办？海思将何去何从？

编| 赵艳秋

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“客观讲，美国新一轮打压政策，让华为自有高端芯片没有可能了。”一位资深人士不无遗憾地说。

在华为发展史上，从通信交换机、手机、IT产品到云计算和人工智能，华为一路尝到了自研芯片的红利。华为各业务线负责人对芯片的理解和投入，也是一般科技公司不能比的。如今，如果失去高端自研芯片，华为将会怎样？

没有自研芯片，华为四大业务怎么办

8月7日，余承东在一场峰会中坦承，美国新一轮打压对准的是华为并未投资的芯片制造业，由此，华为手机麒麟芯片自9月15日之后不能再继续生产。

图/视觉中国

麒麟绝唱。虽然行业人士早有准备 ，但这是华为第一次以官方声音，向外界坦露处境，一时激起全网“芯”酸悲愤之情。但实际上，美国打压政策针对华为几乎全线高端芯片业务。

华为集团目前有四大业务板块，分别是消费者、运营商、企业业务、Cloud&AI。这些业务中哪些会因芯片受到影响？

第一大业务板块消费者业务占据华为营收过半，主要产品是手机。接近华为手机人士称，余承东后面采用联发科芯片较多。前不久华为和联发科达成一项合作协议，向后者下了1.2亿颗芯片订单。“只是采用联发科后，华为手机需要从其他点去弥补。”

作为消费产品，芯片供应解决相对容易。除了联发科，华为与三星、高通合作也有可能。AI财经社接触的业界人士几乎都认为，华为手机超强的操盘能力，即使没有麒麟芯片，仍能平稳过渡。

图/视觉中国

再看华为第二大板块运营商业务，5G是焦点，而5G基站主要芯片是基带处理芯片和接口芯片，目前这两类芯片为华为自研，但华为今后无法采用先进工艺生产。

一位通信芯片人士介绍，对于基站基带处理来说，算法和架构的重要性更高一些。制程上的限制，会让基站芯片实现起来更难，但不至于致命，无法做。此外，华为已协助国内公司研发各类基站芯片。

华为第三和第四大业务板块分别是企业业务、Cloud&AI，其中后者为今年刚成立的板块 。在这两大板块中，最引人关注的是华为去年推出的PC和服务器CPU芯片——鲲鹏。由于华为推出这类芯片，业界认为其要做“中国的英特尔”。

华为去年在各地推动鲲鹏生态，不少企业参与其中，推出鲲鹏PC和服务器，以及各类基于该平台的软件。

两周前，一位国产化项目人士表示，与手机芯片断供相比，华为更难解决的是服务器芯片。此前，鲲鹏920采用了7纳米制程，此后将无法使用。

但一位华为主要合作伙伴对AI财经社介绍，鲲鹏服务器芯片并未受到影响。原因是，鲲鹏服务器芯片基于Arm架构，一方面华为已取得Arm架构永久授权；另一方面，Arm架构服务器芯片跟英特尔X86架构芯片不一样，由于可以横向扩展，可以降为较低端的制程，比如20nm制程也可以，依靠国内芯片制造厂就能解决生产问题。

“现在各地的鲲鹏产业基地都在推进，神马、黄河也在给鲲鹏做服务器。”

总体来看，高端芯片的自研能力，在某种程度上给华为这家公司增添了自主、高科技的底色，这也让它在产业链上站上了话语权的高地。但失去高端芯片后，华为在产业界的角色也将发生变化。在一些业务上，它会做回一个系统集成商。比如，华为在加强终端品类，比如启动“南泥湾”项目。该项目主要加速推广华为笔记本电脑、智慧屏和IoT智能家居产品，不涉及美国技术。此外，华为也在大力发展汽车、安防等系统品类。

系统厂商更依赖组合外界各方能力，来发展它那些庞大的业务系统。对华为来说这将充满挑战。

“华为过去习惯了什么都自己做，什么钱都自己赚。”有业内人士认为，“华为需要扶持生态，虽然这与公司文化相关，不容易转变。不止华为，所有科技公司都应如此。行业强大了，你才会强大。”

海思不解散，自己强大全球化才能回来

过去十几年，华为海思在芯片设计上一路赶超，今年第一季度刚跻身全球第十大半导体公司，与英特尔、三星、高通、台积电处于第一梯队。遗憾的是最后卡在芯片制造环节。看着这么一个有上万员工的部门被美国禁令硬生生打下，有业内人士直言“痛心”。

一位接近华为人士对AI财经社透露，情急之下，华为曾组织国内专家研究过能不能建一条不含美国设备的芯片制造线，但评估下来发现难度比较大，国产率只能达到20%。

也是被逼到死角，余承东上周五在一个规模不大的会议上意外宣布，华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。余承东在一张PPT中还特意列出了EUV光源，这是光刻机核心技术。

“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在第三代半导体时代实现领先，天下没有做不成的事，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。

行业人士分析，由此看来，华为决心很大，其芯片部门海思不会“垮掉或解散”，虽然整体规模可能缩减。接近海思人士透露，近期海思不少到一定岁数老员工退休，主动离开的也不少，这也是一种调整方式。而行业资深人士直言，在中美关系严峻的时刻，海思的命运仍有变数。

那么海思能够在上述所列核心难点上做出突破吗？客观讲，因为半导体长而复杂的链条，不是一家企业能全部做得来的。

“这是华为的风格，华为自己想什么都干。”一位芯片资深人士说，“华为真是下决心了，10年不行20年，20年不行50年，它又舍得投资，不是做不成的。但这不能解决中国半导体的问题，只能解决华为自己的问题，也不是短时间能见效的事。”

但有接近海思人士分析，海思过去的成功与为华为各产品线配套、目标明确，以及华为市场化机制紧密相关。根据市场调研公司IC Insights的数据，海思90%营收来自母公司华为。海思也有部分产品对外部市场提供，但做得最成功的只有视频监控芯片，因此不能认为海思能力可以无限扩张。

上述人士透露，这次华为会和其他企业合作，而业内企业目前态度积极。“华为自己做出的东西，其他公司未必用。”但与第三方合作，情况就会不同。比如，在遭遇美国封杀后，华为已与国内EDA工具企业合作，如果做出一套软件，国内其他客户也能用；再比如，华为正支持企业做通信基站芯片，如果做出来，中兴通讯、烽火也能用。

人们关注华为自研光刻机技术。有资深人士抱持乐观态度，“我看到过华为光刻机专利”，这说明华为内部已有动作。而且华为技术实力是国内最强的，又在突破物理学和材料学的基础研究。

但更多人士认为，一些半导体核心技术，是集全球科技力量开发的，华为不可能突破一切。他认为，荷兰光刻机巨头ASML之所以能领先全球，是站在90年代成立的行业联盟EUV LLC的肩膀上，这个联盟汇聚了欧美科技巨头，而光刻机本身也集成了全球上百家公司的技术，不是一腔热血说造就能造出来的。而抱持乐观态度人士认为，华为自建非美制造线，至少需要10年。

海思之痛是中国半导体产业的缩影。从余承东演讲PPT列出的内容，让大家看到涉及半导体全产业链的短板。如果现在不起步，则一直处于被动卡脖子的位置。最近，中芯国际将投资从43亿美元上调至67亿美元，“这是史无前例的”，订购了大量设备，但目前尚未到货，仍有变数。

值得注意的是，过去几年，中国真金白银砸进半导体行业，轰轰烈烈一场，但全国各地留下不少“尸体”，乱象之下，行业需要清晰规划。

当下短期要解决中芯国际先进工艺和国内两个投资巨大存储厂的商业化问题，长远则是设备和材料。由哪些企业牵头，怎么做，政府和行业需要清晰战略。

“中国半导体行业的落后，只有卧薪尝胆、加强研发，别无出路。”一位资深人士称，“只有我们做出点成绩，自己强大，全球化才可能回来。”