英特尔称新的晶体管技术可使芯片性能提高20%

8月14日 消息:英特尔周四公布了一种在半导体上制造晶体管的新方法，该公司首席设计师表示，这一新的方法将使英特尔下一轮处理器的性能提高20%。

英特尔是全球上为数不多的自己设计同时还制造芯片的公司之一。不过，该公司上个月表示，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了 6 个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。

周四，英特尔(Intel)披露了其将改进现有10nm处理器节点，该公司宣布了一种制造 被称为“ SuperFin ”技术晶体管的新方法，这种方法连同一种用于改进芯片电容器的新材料，有望提高英特尔即将推出的处理器的性能，尽管它们仍在10nm的生产线上生产。

英特尔首席架构师Raja Koduri称，即使有了新的晶体管技术，英特尔也已重新设计其芯片设计流程，使其能够更方便地使用自己的芯片工厂或外部芯片工厂。

他表示：“无论如何，只要能让我们按时交付这些产品，凭借领先的表现，我们就拥有灵活性，并将利用这一点。”