云岫资本2020上半年半导体投资解读：产业资本走热，美元基金入局
近日，云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥发布了《2020上半年中国半导体行业投资解读》，分享了中国半导体产业近年来的市场变化，以及对2020年半导体产业投资的看法。
投资趋势：2020年半导体投资总额将提升至3倍
今年上半年，疫情加剧了资本寒冬——一级市场募资总额同比下降29.5%，投资总额同比下降21.5%，投资案例同比下降32.7%。
与此同时，半导体领域却逆势崛起。今年前7个月中，半导体领域股权投资金额超600亿人民币，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。
从投资轮次来看，今年上半年C轮以后的投资比重大幅增加，由2017年全年的8.0%增加至21.9%。
在整个半导体的设计、制造、封测等环节中，设计环节投资案例数仍然占比最大。截至2020年8月12日，IC设计公司的投资数量占半导体行业投资总数的71%。
此外，由于国产芯片被“卡脖子”，半导体产业上游受到资本更多关注。截至2020年8月12日，产业链上游的材料和设备企业投资占比由2019年全年的13.0%增加到15.3%。
半导体产业受到的重视在科创板中也有所体现。整个科创板中的159家上市公司里，半导体公司有29家，市值总额占据科创板总市值的36.7%。在科创板市值10强中，半导体公司数量更是占据半壁江山，市值第一的中芯国际就是半导体公司。
机构风向：产业资本走热，美元基金入局
半导体产业的发展为投融资活动创造了更大的空间，形形色色的投资机构呈现出差异化的投资风格。
专业半导体投资机构中，华登国际专注于AI芯片、传感芯片、光电、存储相关等领域；武岳峰更看重存储相关方面；元禾璞华关注物联网相关；临芯投资注重传感器芯片与材料、设备；和利资本更关注AI芯片与光电……总体而言，它们的投资方向相对宽泛。而聚源资本由于股东是中芯国际，更聚焦于上游的材料和设备领域。
今年以来，产业资本成为半导体创业者眼中的香饽饽。华为、中电海康、小米、Intel等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业，创业企业也特别青睐来自产业资本的投资，很多项目优先选择产业资本，甚至甘愿为此估值打折。
产业投资主要关注战略协同。华为的投资重点在于模拟芯片和光电，对数字芯片关注较少；芯动能由于京东方的背景，关注显示驱动、制造封装和物联网；OPPO关注光电芯片、物联网、5G射频；中电海康关注AI芯片、模拟芯片、存储等符合海康战略及供应链体系的方向；Intel看重材料、物联网和PC、服务器产业链；小米关注AIoT上下游生态机会，在整个物联网领域投了许多项目。
头部VC机构中，许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影，红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴、光速等都越来越活跃，并且出手非常果断。
北极光创投、深创投在半导体赛道上的布局较为宽泛；红杉资本偏向于AI芯片等大赛道；祥峰投资相对关注物联网；启明创投较为关注物联网和AI芯片；IDG由于曾投资过RDA，对从RDA出来的创业团队格外关注，因此在物联网芯片方向投得较多。
热点领域：新兴应用、Pre-IPO、热点团队、“卡脖子”
中国半导体创业大潮从二十多年前就开始了，但为什么现在才火起来？一方面工程师人才的队伍多了起来，一方面贸易摩擦提供了绝佳的市场切入机遇，而科创板更是带来了更宽广的资金渠道，人才、资金、市场都齐全后，半导体迎来了系统性机遇。
今年最热的领域是半导体的Pre-IPO项目、Spin-off项目。很多投资人的任务就是抢Pre-IPO的项目额度，比亚迪半导体分拆等Spin-Off项目也十分抢手。
值得警惕的是，今年许多芯片设计公司业绩爆发，却苦于拿不到产能，而8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年。半导体的设备和材料国产化率不到5%，“卡脖子”严重。
但危险中自有机遇生长，华为被彻底断供后，必然布局根技术，培养更上游的设备材料等公司；随着资本涌进，更多优质企业也将加速成长。
因此，今年半导体的制造、封测、EDA工具软件、设备与材料等“卡脖子”领域备受关注。比如芯片制造领域的中芯国际、合肥长鑫，EDA中的华大九天、概伦电子、广立微等项目。
新兴应用中，3D感测、AIoT、第三代半导体、5G今年创造了大量增量市场：3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注；AIoT中出现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机遇；第三代半导体中氮化镓、碳化硅等方向的公司业绩增长迅猛；5G射频公司十分抢手。
从下游应用来看，随着蓝牙耳机市场继续火爆，蓝牙耳机今年出货量预计从2018年的4600万对增长为2.3亿对，这将带动蓝牙芯片、Nor Flash、音频IC、MEMS麦克风和电源IC的需求增长。
快充成为今年消费电子市场新热点后，硅基氮化镓芯片的商业化也得到加速。2021年，USB PD快充芯片的需求量预计增长83%，有望超过11亿颗。
今年，芯片大佬创办的项目十分受VC追捧，例如前商汤总裁创办的壁仞科技、前Marvell CTO创办的英韧科技、前京东方董事长创办的奕斯伟，前中兴通讯中心研究院院长、中兴微电子总经理创办的芯河半导体等。
如果要用一句诗来总结中国半导体的投资形势，那将是——“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。
帮助中国顶级的科技创业者获得高效融资，是云岫资本的使命。云岫资本有50%的项目，路演10次就完成了融资。
云岫资本半导体团队以半导体产业和学术背景为主，与国内主要的产业资本都有着紧密合作，能够在业务和战略上为创业公司带来巨大帮助。云岫资本半导体团队目前已经完成包括杰华特、英韧科技、肇观电子、希姆计算、佰维存储等明星项目在内近20笔交易。
投资建议：回归投资本质，产业价值驱动
基于在半导体领域的深耕，云岫资本对今年的半导体投资提出4项建议。
第一，关注Pre-IPO项目。
对于Pre-IPO项目，不只是要抢额度，也不能只关注当前的财务表现，更要回归投资本质，想清楚公司在产业链上的独特价值，是否具有持续成长性，评估退出时公司的估值水平，以防踩在高点上，退出时破发。
第二，关注“卡脖子”领域。
“卡脖子”领域的每个细分方向、每个阶段都存在机会，不一定要投后期项目。
第三，要关注新兴应用。
新技术的商业化前景与大客户的支持密不可分。因此，寻找新兴应用的机会时需密切关注全球领域下游大客户的战略规划，瞄准全球领域的前沿创新，不能只看国产替代。
第四，要关注非常顶级的创业团队。
半导体的创业门槛很高，有两类团队值得关注，一类是芯片大佬带领的成建制的团队——如果只有一个人，还比较有难度；但如果是一支成熟的团队，成功的概率会更大；第二类，对于非常创新的领域，最好的组合是学术精英+芯片老兵。
