华为回应芯片储备：业务稳定，手机芯片还在寻找办法

9月23日 消息:华为全联接大会 2020 期间，华为轮值董事长郭平等高管在接受媒体采访时针对芯片储备、生存挑战等问题作出回应。

对于芯片库存问题，郭平表示：“第三次升级的制裁，给华为生产运营带来了很大的困难，九月十几号才把储备的东西抢着入库。”目前，华为toB业务芯片储备较足，业务稳定，手机芯片还在想办法。

郭平表示，购买高通芯片是华为解决手机芯片问题的一个备选方案。如果高通获得向华为供货的许可，华为很愿意使用高通芯片制造手机。

对于是否会采取裁员等措施来应对危机，郭平回应称公司目前业务发展稳定，未来一段时间内，人力资源政策也会保持稳定，并继续吸纳优秀人才。