对标苹果A14、麒麟9000！高通骁龙875要来了：首次采用真“超大核

苹果A14、麒麟 9000 之后，5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙 875 要来了。

据外媒报道，高通日前正式发布邀请函，宣布将于 12 月 1 日- 2 日举办 2020 骁龙技术峰会。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。

高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”，外媒猜测，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。

骁龙 875 将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息，即将于 2021 年 2 月推出的三星S21 系列将全球首发，小米 11 系列、OPPO Find X3 系列等新一代旗舰机国内首批商用。

传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器，对标台积电5nm工艺代工的苹果A14 和华为麒麟9000。

已知爆料显示，高通骁龙 875 将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。

据说骁龙 875 的大核基于比Cortex A78 还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

以往，高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种设计，代表这“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。比如骁龙 865 的大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，均为Cortex A77。

而骁龙 875 则首次采用的Cortex X1 超大核、Cortex A78 大核这样的组合，是真正意义上的“超大核”。

另有传闻称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。