联发科发布天玑700 定位低端入门级5G芯片

（）11月11日 消息:今天，联发科发布5G芯片天玑700。据了解，天玑700采用7nm 制程工艺，CPU 由两颗2.2GHz A76大核 + 六颗2.0GHz A55小核组成，主频高达2.2GHz。

天玑700采用高能效的集成式设计， 支持包括5G双载波聚合（2CC5G-CA）和5G双卡双待(DSDS)的5G技术，以及高速且清晰的5G VoNR语音服务。

天玑700支持最高6400万像素摄像头，夜拍效果增强。此外，天玑700支持 LPDDR4X 内存、UFS2.2闪存、Wi-Fi5、蓝牙5.1以及全球多种语音助理。

值得注意的是，天玑700的定位是低端入门级5G 芯片，这意味着5G手机价格有望进一步下探。此前，搭载天玑720芯片的realme Q2i已经做到了998元价位，定位更低的天玑700手机或有望下降到599元。