台积电与美国凤凰城达成协议 将投120亿美元建设芯片工厂

11月19日 消息:美国亚利桑那州凤凰城市政官员当地时间周三一致投票批准了与芯片制造商台积电的一项开发协议。根据协议，台积电将会投资120亿美元在凤凰城建设芯片工厂，而凤凰城城市基金将会拿出2.05亿美元用于道路和供水改善等基础设施。

台积电是全球最大的代工芯片制造商，为苹果公司、高通公司和一系列其他科技公司制造半导体。该公司在5月份披露了在亚利桑那州建造一家5nm芯片工厂的意图，这将是该公司在美国的首家先进制造工厂。本月早些时候，台积电还批准了在美国设立全资子公司的投资，实收资本为35亿美元。

根据新协议，台积电将会在5年内建造一间新工厂，创造1900个新工作岗位。凤凰城将会负责建设工厂配套的道路、供水设施和废水处理设施。工厂预计会在今年年底完成选址，明年开始建设，2024年投产。

作为回报，该市将斥资6100万美元修建三英里长的街道，提供3700万美元改善供水基础设施，以及提供1.07亿美元改善污水处理。在选址确定后，台积电将与凤凰城市政府达成正式协议，预计将于今年年底前完成。

台积电曾表示，希望获得美国联邦补贴，以帮助补贴在美国制造芯片的额外成本。今年6月，美国国会议员提出了数十亿美元的补助计划，以帮助支持美国先进的半导体制造业。这些基金可能对台积电以及英特尔和美光科技等美国公司都有利。